浅井土层阶梯式地热测温钻孔装置

专利信息: 许龙飞,张金川,李谦超,等.浅井土层阶梯式地热测温钻孔装置[P].北京市:CN202310293723.4,2023-06-23.

授权日期: 2024年2月2日